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温度传感器和1-Wire器件封装的热电阻值（的Theta JA ，θ JC ）

摘要：两种常见的IC封装热阻的测量值是结到环境（的Theta JA ）和结点到外壳（西塔赛马） 。这些参数计算最大功耗和自发热，和封装类型比较有用的。选择Maxim的温度传感器和1-Wire ®器件的Theta JA和Theta赛……
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