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intersil的W3X2.6C — 3x2阵列6球晶圆级芯片规模封装(可用于ISL28138C, ISL28136C, EL8176, EL8178)

W3X2.6C — 3x2 Array 6 Ball Wafer Level CSP (for ISL28138C, ISL28136C, EL8176, EL8178) ……
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