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理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

摘要:在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下,厂商开发了更小的封装类型。实际上,封装已经成为新设计中选择还是放弃某一器件的关键因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“晶片级封装”两个名词,介绍晶片级封装(WLP)技术的开发。然……
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