返回首页 | 论坛 | 问答 | 博客
 

V·I晶片母线转换模块(BCM)之热处理

此应用笔记探讨在不同室温、风速及散热片条件时,BCM之功率输出能力。 并叙述如何测度BCM之封装温度以描绘其热阻抗曲线。此等曲线连同效率参数将用作计算BCM于指定室温及气流条件下之最高功耗(及最高可用的输出功率)。应用笔记 ……
  如您已是会员?请登录浏览全文
用户名:
密码: 忘记密码?
 
下次是否自动登陆:是    
  第一次访问EEPW?
不要犹豫,注册成EEPWer,视频、文档、白皮书随你看

关于我们 | 广告服务 | 企业会员服务 | 网站地图 | 联系我们 | 友情链接 | 手机EEPW
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
Copyright ©2000-2020 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP备12027778号-2