返回首页 | 论坛 | 问答 | 博客
 

GSM模块TC35及其外围电路设计

  随着通信事业的发展,移动通信应用领域的不断扩大,移动终端的设计也逐渐倍受关注。本文详细介绍了Siemens公司的GSM模块TC35、TI公司的电平转换芯片MAX3238等器件,及其构成的移动终端的硬件电路。该设计可以完成短消息……
  如您已是会员?请登录浏览全文
用户名:
密码: 忘记密码?
 
下次是否自动登陆:是    
  第一次访问EEPW?
不要犹豫,注册成EEPWer,视频、文档、白皮书随你看

关于我们 | 广告服务 | 企业会员服务 | 网站地图 | 联系我们 | 友情链接 | 手机EEPW
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
Copyright ©2000-2020 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP备12027778号-2