返回首页 | 论坛 | 问答 | 博客
 

焊点技术小结

1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改 2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸一样大小(将会专题讨论此问题) 3.设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题,而未考虑REWORK和可靠性. 4.不标明钻……
  如您已是会员?请登录浏览全文
用户名:
密码: 忘记密码?
 
下次是否自动登陆:是    
  第一次访问EEPW?
不要犹豫,注册成EEPWer,视频、文档、白皮书随你看

关于我们 | 广告服务 | 企业会员服务 | 网站地图 | 联系我们 | 友情链接 | 手机EEPW
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
Copyright ©2000-2020 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP备12027778号-2