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采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2502 倒装芯片

欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(Pb-free)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令中受豁免，但其仍可采用无铅回流焊流程装配。本篇应用笔记……
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