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焊锡珠产生的原因及对策

焊锡珠产生的原因及对策 焊锡珠产生的原因及对策 　　摘　要：焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的 周围……
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